高壓軟啟動器與低壓軟啟動器基本原理一樣,但是高壓固態(tài)軟啟動柜與低壓軟啟動器對比,有些地方存在著其特殊性:
2、高壓固態(tài)軟啟動柜有必要有一個(gè)高功用的控制基地,能對信號進(jìn)行及時(shí)和迅速地處理。因此這個(gè)控制基地一般選用高功用的DSP芯片,而不是低壓軟啟動器的一般單片機(jī)芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯(lián)的晶閘管構(gòu)成。
而在高壓軟啟動器中,由于如今單只高壓晶閘管的耐壓強(qiáng)度不高,所以有必要由多個(gè)高壓晶閘管串聯(lián)進(jìn)行分壓。
但是每個(gè)晶閘管的功用參數(shù)沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一起,會致使晶閘管注冊時(shí)間不一致,然后致使晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,有必要保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致,并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。